公司一直為中國科技大學，合肥工業(yè)大學，安徽大學，電子工程學院，中國合肥物質科學研究院，中電集團各***單位等科研等提供高精度快速打樣服務，且得到客戶的一直好評。

在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環(huán)節(jié)，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發(fā)生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面杭州貼片加工就為大家分析介紹。焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，焊錫膏中助焊劑的活性不夠，焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象，焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，如果出現(xiàn)部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時候。可以根據(jù)以上幾點進行分析檢查，對癥下藥，解決上錫不飽滿問題，避免出現(xiàn)報廢，增加成本。

SMT模板工藝中的焊膏和紅膠印刷***采用絲網漏印，后來逐漸被金屬(銅、合金鋼、不銹鋼等)模板所取代。目前，大多數(shù)模板采用不銹鋼材料，其制作方法經歷了化學腐蝕、電化學成型、激光切割三個發(fā)展階段，其中激光切割模板以其優(yōu)異的性能和強大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術。經過許多專家多年的研究表明，SMT質量70%與焊膏和紅膠的印刷有關(含印刷機、PCB板、模板、焊膏、紅膠)，其中模板是印刷過程中必不可少的關鍵工裝，直接影響著印刷質量，從而模板質量的好壞直接關系著整個SMT工藝的質量。隨著SMT技術的迅猛發(fā)展，元件體積變小，引線增多，間距變密。